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所需：主控、闪存颗粒{手机，MP3拆机件}、外壳、热风枪、助焊剂

 常见的主控：银灿IS903、NS1081、慧荣SM3281、2246xt等等。

注：主控有两个通道（正面一个，背面一个），焊一片颗粒为单通道，焊两片为双通道。双通道比单通道而言，读写速度更快及容量更大

闪存颗粒

 固态硬盘的存储颗粒从目前来看主要分为SLC, MLC, TLC, QLC。

SLC 单层次存储单元SLC = Single-Level Cell，即1bit/cell，速度快寿命最长，价格贵(约MLC 3倍以上的价格)，约10万次擦写寿命.是目前使用寿命最高的颗粒。

MLC:双层存储单元MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000—1万次擦写寿命。

TLC:TLC =Trinary-Level Cell，即3bit/cell，速度慢寿命最短，价格便宜，约500-1千次擦写寿命。

QLC:Quad-Level Cell架构，即4bit/cell，支持16充电值，速度最慢寿命最短。QLC出现的最大意义在于容量大，价格低，是未来最有可能取代传统机械硬盘的产品。

寿命：SLC>MLC>TLC>QLC

价格：SLC>MLC>TLC>QLC

常见颗粒品牌： 三星、KIOXIA(铠侠，原东芝存储)、西数、美光、SK海力士和Intel。

焊接注意事项

单贴的话根据自己买的主控说明进行，BGA芯片的第一脚（芯片上带圆圈标记）对准板子的第一脚。

关于锡球，由于买到的板子和颗粒都是带球的，这样焊接时芯片位置容易移动造成焊接失败，建议去掉其中一个的锡球，做法是涂上焊油用烙铁把上面的锡球去掉，板子或颗粒去一即可。

 注意：新手千万不要去碰吸锡带，容易掉焊盘，造成重大损失（题主就因为用吸锡带废掉一块主控）

焊接前必须先涂上焊油，无论是BGA132还是BGA152的颗粒，都放在焊盘中央。然后用风枪进行加热，建议拆掉风枪风嘴更容易焊接，无铅颗粒推荐新手的焊接温度是350度，风量3；自己植锡的有铅焊接只需300度。

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